テンシリカ、バルセロナのMobile World CongressでConnX BBE DSPとHiFiオーディオを含め、複数のテンシリカDPUを搭載した富士通のスマートフォンを展示

アメリカ、カリフォルニア、サンタクララ – 2013年2月20日 – Tensilica®, Inc. (以下、テンシリカ)は本日、スペインのバルセロナで2013年2月25日から28日にかけて開催されるMobile World Congress(ブース番号: #6D101)において、株式会社NTTドコモ(以下NTTドコモ)のスマートフォンARROWS X F-02E(富士通製)を展示することを発表しました。NTTドコモのARROWS X F-02Eは、アクセスネットワークテクノロジ株式会社のマルチモードモデムANT30を採用した最初のスマートフォンです。アクセスネットワークテクノロジ(以下、ANT)は、富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資する合弁会社です。マルチモードモデムANT30は、ConnX BBEベースのDSPを含め複数個のテンシリカのデータプレーン・プロセッサ(DPU)を搭載し、これらが4G LTEや3Gといったマルチモード通信の複雑な信号処理を行います。さらに、テンシリカのHiFiオーディオ・ボイスDSPを搭載し、高品質のサウンドを実現しています。

テンシリカ副社長およびベースバンドビジネスユニット本部長のEric Dewannainは次のように述べています。「ANT30は、テンシリカのDPUとDSPを採用した4G LTEおよび2G/3Gの統合チップの第二世代を代表するものです。第一世代のチップは日本の市場で大変な成功をおさめました。この第二世代でANTは、バッテリーライフを延長するために、ConnX BBE DSPに加えて、特別に最適化されたテンシリカのDPUプログラマブルアクセラレータを搭載することにより、消費電力を著しく削減しました。ANTのモデムは、ソフトウェア・プログラマビリティにより世界中の国々でサービスを提供できるように設計されており、標準規格の発展や新たな要求に対しても迅速に対応することができます。」

ANT30は次世代のスマートフォンやタブレット向けに開発されました。2G/3Gに対応するとともに、4G LTEモデムとしては100Mbpsのピークデータレートで高速なデータ通信を提供します。ユニークなソフトウェアプログラマブル無線(SPR)テクノロジは、テンシリカベースのマルチコアアーキテクチャを採用しています。詳細は、http://a-n-t-jp.com/jp/products/cosmos/をご参照ください。

テンシリカのHiFiオーディオ・ボイスDSPファミリは、最も広く採用されているオーディオ・ボイスDSPコアであり、100種類以上の実証済みのオーディオおよびボイス関連のソフトウェアパッケージをサポートしています。50社以上の企業がテンシリカのHiFi DSPファミリを採用しており、それらの企業からはすでに2億コア以上のHiFi DSPコアが、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、デジタルTV、ホームエンターテイメントシステム、その他のデバイスなどに搭載されて出荷されています。

テンシリカについて

テンシリカはデータプレーンプロセッサをリードする企業であり、200社以上の企業にライセンスされています。データプレーンプロセッサ(DPU)とは、DSPとCPUそれぞれの能力を最良の形で融合し、10倍から100倍の性能をもたらします。これはDPUが、テンシリカの自動設計ツールにより、アプリケーション固有で非常に高い信号処理の性能目標に到達するように最適化できるからです。テンシリカのDPUは、主要なシステムOEM企業や、大手半導体企業の上位10社のうち7社に採用されており、モバイルワイヤレス、通信及びネットワーク・インフラ、コンピューティング及びストレージ、ホームエンターテイメントや車内エンターテイメント向けの設計で広く採用されています。 テンシリカはそのまま利用できる標準コアと、OEMや半導体企業が容易にカスタマイズ可能で差別化できるハードウェア/ソフトウェア・ソリューションとを提供しています。テンシリカの保有する特許、ベンチマーク結果などを含むDPUについての詳細な情報はwww.tensilica.comまたはwww.tensilica.co.jp(日本語)をご覧ください。

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TensilicaはTensilica, Incの登録商標です。その他記載された社名および製品名は、各社の商標または登録商標です。