テンシリカとファーウェイ、次世代製品に向け戦略的提携を拡大

ファーウェイの子会社ハイシリコン、テンシリカのIPコア全てのライセンスを取得

アメリカ、カリフォルニア州サンタクララ– 2013年2月25日 – Tensilica®, Inc.(以下、テンシリカ)は本日、ファーウェイ(Huawei)との戦略的提携を拡大したことを発表しました。ファーウェイの半導体部門であるハイシリコン(HiSilicon)は、テンシリカのDPU(Dataplane Processor Unit)の採用を拡大します。この中には、テンシリカのカスタマイズ可能なXtensa®プロセッサテクノロジー、スマートフォンやセットトップボックスにおけるオーディオ・ボイス処理のHiFi DSP、LTEベースステーションやハンドセット、その他のネットワークインフラ、カスタマ構内設備(CPE: Customer Premise Equipment)に使用されるConnXベースバンドエンジンが含まれます。

ハイシリコンの副社長であるTeresa He氏は次のように述べています。「4年以上に渡り、私たちは数多くのプロジェクトにおいて、テンシリカと緊密に連携して開発を行ってきました。当社の製品が差別化できとことや、消費電力、性能、エリアのすべての分野において競争力を高めることができたのは、テンシリカのDPUによる貢献が大きかったと感じています。テンシリカのコアは期待通りに動作し、彼らのサポート体制は万全であり、私たちの開発を著しくスピードアップさせることができました。今回の合意によりテンシリカとの協力関係をさらに強化できたことを非常にうれしく思います。」

テンシリカの社長でCEOを務めるJack Guedjは次のように述べています。「ハイシリコンには当社の標準IPコアとそのカスタマイズ技術に価値をご理解いただいています。この技術によりクラス最高の消費電力/性能/エリアの最適な組み合わせを得ることができ、さらに迅速な市場投入も可能になります。この全てを当社の単一のツールセットが支援しています。ハイシリコンとの長期にわたる緊密な関係がこれからも継続できることをうれしく思います。」

テンシリカについて

テンシリカはデータプレーンプロセッサIPをリードする企業であり、200社以上の企業にライセンスされています。データプレーンプロセッサ(DPU)とは、DSPとCPUそれぞれの能力を最良の形で融合し、10倍から100倍の性能をもたらします。これはDPUが、テンシリカの自動設計ツールにより、アプリケーション固有で非常に高い信号処理の性能目標に到達するように最適化できるためです。テンシリカのDPUは、システムOEM企業や、大手半導体企業の上位10社のうち7社に採用され、 モバイルワイヤレス、通信およびネットワークインフラ、コンピュータおよびストレージ、ホームエンターテイメントやカーエンターテイメントといった分野のSOC設計で活用されています。テンシリカはそのまま利用できる標準コアと、OEMや半導体企業が容易にカスタマイズ可能で差別化できるハードウェア/ソフトウェアソリューションとを提供しています。テンシリカの保有する特許、ベンチマーク結果などを含むDPUについての詳細な情報はwww.tensilica.comまたはwww.tensilica.co.jp(日本語)をご覧ください。

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