メガチップス、R&D体制強化と業務協力拡大のため、テンシリカとデザインセンター契約を締結

高機能な優れたLSI製品を短TATにて顧客へ

カリフォルニア州サンノゼおよびサンタクララ-2013年3月4日– メガチップスとTensilica®, Inc.(以下、テンシリカ)は研究開発体制(R&D)を強化し業務協力を拡大すべくデザインセンター契約を締結し、高機能な優れた大規模集積回路(LSI)製品を短TATで顧客に供給できるよう事業を進めてまいります。

メガチップスは2013年4月1日、LSIビジネスをさらに拡大するため連結子会社の川崎マイクロエレクトロニクス株式会社と経営統合する予定であり、今回のテンシリカとの契約を当社グループのR&D体制を強化する重要な施策のひとつとして捉えています。

メガチップスの取締役であり第2事業部長の佐々木元氏は、「テンシリカとのパートナーシップによりテンシリカの優れたIPコアの調達が容易になり、高度なSoC開発を加速することができます」とコメントし、さらに「先進的な機能を求める国内外の顧客に対し、優れた技術によるLSI製品の開発から供給を短期間にて実現できます」と言っています。

テンシリカのカスタマイザブル・プロセッサ技術によりメガチップスは音声処理、音声コーデックのみならず、音声認識、画像処理、ジェスチャ認識等に活用できるオリジナルコアの開発を進めていきます。テンシリカのカスタマイザブルデータプレーンプロセッサ(DPU)に基づいて開発されたメガチップス製品は、年間約20%の急成長を遂げているネットワーク・セキュリティ・カメラ市場用の画像処理及び認識チップ群に使われています。

「エレクトロニクス及び半導体産業はどちらも開発に長い時間、高額な開発費を要し、またプロセス・ジオメトリは微小化し続けているため、市場供給へのスピードアップを図り開発リスクを軽減するために、LSI設計サービス会社やプログラマブルIP会社と提携する必要があります」とテンシリカのマーケティングおよびビジネス開発担当副社長であるSteve Roddyは言い、「メガチップスとの提携により新技術の開発と、今後の需要を満たす最先端製品の供給を加速することが出来ます」と続けています。

メガチップスについて

株式会社メガチップス(東証一部;6875)は創業以来、音声技術、画像技術、通信技術を核としたファブレス企業として、高い技術力をベースに、独創的な商品を世の中に提供することにより、人々の安心や安全、豊かな生活、地球環境維持の実現に貢献することを使命として、付加価値の高いLSI製品からシステムソリューションを国内外に提供しております。 当社の詳細につきましては、http://www.megachips.co.jp/をご覧ください。

テンシリカについて

テンシリカはデータプレーン・プロセッサをリードする企業であり、200社以上の企業にライセンスされています。 データプレーンプロセッサユニット(Dataplane Processor Unit: DPU)とは、CPUとDSPの特徴が融合したデータプレーン処理に最適化されたプロセッサです。アプリケーションに最適化されたプロセッサ・コアを生成する自動設計ツールにより、性能目標を達成できるように迅速なカスタマイズが可能となるため、10倍から100倍の性能を得ることができます。テンシリカのDPUは、主要なシステムOEM企業や、大手半導体企業の上位10社のうち7社に採用されており、モバイルワイヤレス、通信及びネットワークインフラ、コンピューティング及びストレージ、ホームエンターテイメントやカーエンターテイメント向けの設計で広く採用されています。 テンシリカはそのまま利用できる標準コアと、OEMや半導体企業が容易にカスタマイズ可能で差別化できるハードウェア/ソフトウェア・ソリューションとを提供しています。テンシリカの保有する特許、ベンチマーク結果などを含むDPUについての詳細な情報はwww.tensilica.comまたはwww.tensilica.co.jp(日本語)をご覧ください。