MStar、ケイデンスのテンシリカIPコアを採用

電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、7月30日(米国現地時間)、ディスプレイおよび家庭用デジタル機器に使用される半導体のリーディング企業である、台湾のMStar Semiconductor, Inc.(以下、MStar)が家庭用エンターテインメントおよび家庭用ネットワーク市場向けに開発される新しいSoCに、テンシリカのデータプレーン・プロセッサ・ユニット(dataplane processor unit:DPU)を採用したと発表しました。MStarは、アプリケーションに特有なインターフェースや命令を追加できるXtensa® DPUのカスタマイズ機能を活用して、Xtensaコアを最適化し、最大限の性能と低消費電力を実現しました。

MStarコメント:
WK Chia (Vice President of Research and Development)
「我々は、Xtensa DPUの機能を活用し、設計をより効率的なものに最適化できました。その結果、当社の家庭用エンターテインメント向けプラットフォームが一層強化され、よりコスト効率の優れたソリューションをお客様に提供できるようになりました。」

ケイデンス・コメント:
Jack Guedj(米国ケイデンス、Corporate Vice President, SoC Realization Group)
「MStarは、このDPUが持つ、Verilogと同等レベルのカスタマイズ機能を使用してXtensaコアを最適化しました。この最適化により、MStarは他の標準的なシグナル・プロセッサコアと比較して、大幅な性能向上を達成することができました。」

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