ケイデンス、テンシリカの次世代高性能ConnXベースバンドDSPファミリを発表

32および64-MACベースバンドDSP IPコアにより、3G/4G LTE-Advanced、WiFi 80211.ac、HDTV復調向けにさらなる性能向上、および低消費電力とチップ面積削減を実現

 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、2月19日(米国現地時間)、テンシリカの次世代ConnXベースバンドDSP (digital signal processor)IPコアの提供開始を発表しました。このファミリに含まれる新製品は、ConnX BBE32EPおよびBBE64EPの2種類で、複素演算の処理が低消費電力で行えるように最適化されており、スマートフォン、タブレット端末、HDTV、セットトップ・ボックス、および車載系通信インフラ・システム用アプリケーション向けに理想的なものとなっています。これら2つのDSP IPコアは、LTE、LTE-Advanced、802.11ac、HDTV復調、3G/HSPA+、Wi-FiといったMIMO処理を伴うアルゴリズムを効率良く処理することができます。 新しいベースバンドDSPに関する詳細情報については、以下URLをご参照ください。
http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/comms-dsp

ConnX BBE32EPおよびBBE64EPコアでは、チップ面積と消費電力の削減とともに、最大周波数やアルゴリズムの性能が大幅に改善されました。前世代のDSPコアとの比較では、最大周波数において、ConnX BBE32EPコアは25パーセント、ConnX BBE64EPコアは80パーセントの改善が見られます。
さらにConnX BBE32EPおよびBBE64EPコアは、非常に低消費電力であるため、ハードウェア・アクセラレータの必要性を大幅に削減でき、システム実装においてかつてない柔軟性を実現します。例えばConnX BBE32EPコアは、これまでよりも消費電力を33パーセント削減し、同程度な消費電力のバジェットを保持しながら、より多くの機能をソフトウェア上に実現することができます。

ケイデンス・コメント:
Jack Guedj(米国ケイデンス、Corporate Vice President, IP Group):
「マイクロセルやアクセスポイント、モバイル・ホットスポット、タブレット端末、セットトップ・ボックスなどの全ての設計が、開発期間の短縮や相互運用性に対するチューニング、標準規格の更新への追従といった点で、ソフトウェア・ベースのソリューションによる柔軟性の恩恵を受けます。このような柔軟性は、非常に低消費電力なConnX BBE32EPやBBE64EPコアのようなプログラマブル・プロセッサ上で信号処理を実装したモデムにおいてのみ実現が可能となります。」

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