NextG-ComのLTEプロトコルスタックがケイデンスのテンシリカ・プロセッサで利用可能に

 電子設計のイノベーションで世界をリードするケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)と、LTE、機器間通信(M2M)、衛星通信向けの組み込みソフトウェア製品およびサービスを専門とするNextG-Comは、6月24日(米国現地時間)、ALPS520 LTEレイヤー2および3プロトコルが、ケイデンスのテンシリカConnX BSP3プロセッサコアへ移植されたことを発表しました。

 NextG-ComのALPS520 LTEプロトコルスタックは、FDDおよびTDDのユーザー機器(UE)端末向けのレイヤー2と3を実装しており、3GPPリリース11に準拠しています。また、ALPS520は、3GPP 36.523に対して完全な適合試験を実施済みです。さらに、プロトコルスタックのコンポーネントには、TraceやASN.1、SE-RTOSTMのツールセットが付属しており、迅速な製品開発をサポートします。

 ConnX BSP3のコアは、 LTEレイヤー1、2、3の処理に最適化されたデータプレーンプロセッサ(DPU)であり、システム制御とレイヤー2と3のプロトコルスタックに理想的なものとなっています。このコアをConnX BBE DSPコア、ConnX SSP16 DPUと併用することにより、ソフトウェアでプログラマブルな無線通信モデムSoCの迅速な実装を行うことができます。

NextG-Comコメント
Denis Bidinost氏(CEO):
「テンシリカのConnX BSP3コアにより、UEモデムのLTEレイヤー1、2、3の実装が、非常にコンパクトでかつ低消費電力となります。LTE設計ですでに大きな成功を収めているケイデンスとの協業にたいへん期待しています。さらに、3GPPリリース12以降のロードマップに沿って、将来にわたって両社の協業を継続していく所存です。」

ケイデンス・コメント:
Eric DewannainSenior Group Director of Baseband Products
「NextG-Comのチームはモジュール・アーキテクチャのプロトコルスタックを開発し、L1、L2では典型的なローレベルなビット操作に最適化されたBSP3の拡張機能を活用しています。NextG-Comとの協業によって、LTEモバイル機器を迅速に実装するためのトータルなソリューションの提供が可能となりました。」

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