DTS Headphone:X が、ケイデンスのテンシリカHiFi オーディオDSP 向けに最適化

新しいオーディオ・ソリューションにより、あらゆる機器、あらゆるヘッドホンで驚異的にリアルなマルチチャンネルのサラウンドを実現

 ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、3月2日(米国現地時間)、DTS, Inc. (以下、DTS)のHeadphone:X没入型音響技術が、ケイデンスのテンシリカ HiFiオーディオ・ボイスDSP(Digital Signal Processor)ファミリー向けに最適化されたことを発表しました。

 テンシリカ HiFiオーディオ・ボイスDSPに関する詳細な情報は、http://www.cadence.com/news/dsp/DTSを参照ください。

 Headphone:Xは、どのようなヘッドホンでも3Dオーディオを忠実かつ空間的に正確に再現したホームシアター体験をもたらし、映画、音楽、ゲームにより没入できるようにする革新的な音響技術です。さらに、ステレオに加え、5.1、7.1、11.1のマルチチャンネル・オーディオに対応し、リスナーの好みに応じたリスニング設定を作成し、複数機器でそれを共有することができます。

 Xtensa®プロセッサ・プラットフォームをベースとするテンシリカのオーディオ・ボイスDSPは、もっとも広範に使われライセンスされているオーディオ・ボイスのDSPファミリーで、140を超える実績のあるオーディオ・ボイスのソフトウェア・パッケージと65を超えるパートナーを誇っています。HiFi DSP向けHeadphone:Xライブラリは、ケイデンスによりライセンスされ、DTSと直接ライセンス契約されているユーザーに提供されます。

DTSコメント:
Joanna Skrdlant氏(Vice President of Solutions Licensing):
「Headphone:Xは、一般的なステレオ機器でサラウンドサウンドが体験できるオーディオを実現し、モバイルのエンターテイメント体験を再定義します。HiFiアーキテクチャでの対応により、エネルギー効率に優れたDSPを使ってマルチチャンネルのサウンドを正確に再現することのできる他にない能力は、ユーザー体験の向上を目指す設計チームにとって魅力的なものです。」

ケイデンス・コメント:
Larry PrzywaraGroup Director of Audio/Voice IP Marketing):
「DTS Headphone:Xは、今年のCES(Consumer Electronics Show)におけるケイデンスの展示でもっとも注目を浴びていたものの一つで、すばらしいオーディオ体験を提供していました。実績のあるHiFi DSPコアを使用し、最小の消費電力で完全なサラウンドサウンドを提供することのできるHeadphone:Xが、多くのモバイル用半導体やOEMのお客様に採用されることを期待しています。」

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